＜高精細化技術＞

セミアディティブ法による高精細回路形成技術について、現在L/S=10/10μmの量産実用化に向け開発中です。（寫真１參照）

＜高周波?高速伝送FPC＞

5Gに対応した低誘電率?低誘電正接材料を用いた機器內配線用FPC、ミリ波帯(28GHz)向けのアンテナ基板を開発中です。（寫真２參照）

車載

自動車の電裝化進展に伴い、車載用途へのFPCの適用が拡大中で、新たな機能?性能のニーズ対応に向けた開発を進めています。

＜高放熱FPC＞

自動車のLED照明のうち出力が高いヘッドランプ用途では、LEDが発生する熱を効率よく逃がす必要があり、放熱特性に優れた材料と製品構造により高い放熱性を有したFPCを開発しました。（寫真３參照）

＜異種金屬間接合技術＞

FPCで使用されるアルミ補強板を電流路として用いた、大電流アプリケーション等への適用を目的に、自社製ファイバーレーザーによる獨自の溶接工法を用いた銅とアルミの溶接において、金屬間化合物の生成を抑えた接合を実現しました。（寫真４、図１參照）

部品內蔵基板

部品內蔵基板

電子機器に用いられているプリント配線板に電子部品を內蔵する部品內蔵基板は、部品実裝密度の大幅な向上による機器の小型化が可能になるため、次世代高密度実裝技術として大きな注目を集めています。
當社では、ICウエハ上に銅の再配線を形成する技術（Fan-in RDL）と、多層ポリイミド配線板(FPC)の技術を融合した、薄型IC內蔵多層FPCの製造技術（Wafer And Board level Embedded Technology, WABE Technology?）を確立し、超小型醫療デバイス向けに量産を行っています。
當社は、技術を更に進化させ、複數のICチップを厚さ方向に內蔵した「Chip-stack WABE」を世界で初めて実用化いたしました。2個のICチップを厚さ方向に重ねて埋め込む事で更なる小型化を実現した2チップスタック型部品內蔵基板は、2018年から量産出荷を開始し、3個のICチップを厚さ方向に重ねて埋め込んだ超高多層構造、超小型化の3チップスタック型の製品も量産準備中です。
同技術は、一般社団法人エレクトロニクス実裝學會から2018年度技術賞を受賞いたしました。今後も電子回路の超小型化を通して社會に貢獻してまいります。

基板內蔵技術WABE Technology?を用いた電子回路パッケージ	3チップスタック型のChip-stack WABEパッケージ	2018年度実裝學會技術賞

コネクタ技術

當社は、獨創的なコネクタの開発?製造?品質管理?販売を約60年もの間行ってきております。
近年のスマートフォンを始めとする攜帯端末は小型軽量の需要が強く、コネクタにおいても「超低背」「超小型」「高い嵌合操作性」が求められています。
當社は、この市場の要求に合致した小型軽量化?多機能化を盛り込んだコネクタの開発を行なっています。
今後の更なる要求に応える為、以下の技術を磨き、世界トップレベルの超小型コネクタを開発していきます。

【設計技術】
?接觸信頼性を確保する為に長年培ってきた構造解析技術
?薄肉でも樹脂を充填させることが出來る流動解析技術

【生産技術】
?プレス金型製作技術?プレス加工技術
?樹脂成形金型製作技術?薄肉樹脂成形技術
?高速自動検査?組立?梱包技術
?超小型端子への省金めっき技術

0.3 mmピッチ、高さ0.6 mmの世界最小レベルの 基板間コネクタ（FB3Aシリーズ)	1/1,000 mmのパーツ精度のプレス金型	1/1,000 mmのパーツ精度の成形金型

0.35 mmピッチの微細加工、1/1,000 mmのパーツ精度 (成形金型）	高速で組立?検査?梱包を行う自動機

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